国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种水平刚度可调结构”的专利，授权公告号CN223768001U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及气囊技术领域，具体涉及一种水平刚度可调结构，包括：气囊组件；柔性铰链；调节装置，调节装置包括固定柱、弹性部、支撑部、滑动部和旋转部，支撑部与弹性部的两端连接，并通过柔性铰链与气囊组件相连，滑动部滑动设置在弹性部上，并与旋转部固定连接，旋转部旋转连接在固定柱上，当旋转部旋转时，驱动滑动部在弹性部上滑动，从而改变弹性部在滑动部上表面与支撑部下表面之间的相对距离，本实用新型中，通过滑动部在弹性部上的滑动，可精确调节弹性部的形变长度，进而调整整体刚度，满足不同精密机械对刚度的多样化需求。

天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可6个。

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